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芳香胺结构在药物活性分子中广泛存在，根据诺华生物医学研究所对1976年至2015年间超过20万个药物相关的美国专利的分析，40年间药物化学家使用最多的一类反应为杂原子的烷基化和芳基化，N-芳基化反应在近20年来呈现上升趋势。实现芳基C-N键偶联的方法很多，其中过渡金属催化芳香烃C-H键的直接胺化反应在近年来得到了迅速的发展。相比于其他手段，C-H键胺化无需对芳香烃底物进行预官能化，原子及步骤经济性更加理想，但由于芳香烃不同位点的C-H键常常具有相似的反应活性，如何实现区域选择性C-H键官能化便成为人们需要思考的问题。
▲40年间药物相关的美国专利中药物化学家常用的反应类型（图片来源：参考资料[1]）
▲不同杂原子烷基化和芳基化反应使用频率的发展趋势（图片来源：参考资料[1]）
其中一种解决方案是在底物分子中修饰合适的导向基团（DG），这类基团与过渡金属催化剂配位后，以特定的空间构型拉近过渡金属中心与底物分子中目标C-H键的距离，形成相对稳定的金属杂五元或六元环活性中间体，这种诱导作用胜过底物本身电子及空间特性对区域选择性的影响，由此实现C-H键选择性胺化。导向基团大多诱导邻位C-H键活化，相比之下，受空间及几何构型的影响，间位C-H键活化更加具有挑战性。
最近，美国德克萨斯大学西南医学中心（University of Texas Southwestern Medical Center）的John R. Falck教授研究团队利用廉价易得的FeCl3作为催化剂，实现了一系列2-吡啶甲酸苄酯芳基间位C-H键的胺化。相关研究工作发表在知名化学期刊J. Am. Chem. Soc.上。
▲Fe催化2-吡啶甲酸苄酯芳基间位C-H键的胺化（图片来源：参考资料[2]）
此前，美国斯克里普斯研究所（The Scripps Research Institute，TSRI）的余金权教授团队、芝加哥大学（University of Chicago）的董广彬教授团队分别基于Catellani反应，借助Pd/降冰片烯催化体系实现了芳香烃间位C-H键的烷基化及芳基化。余金权教授还设计了U型模板配体作为导向基团实现了芳香烃间位C-H键的烯基化。除此之外，德国哥廷根大学（Georg-August-Universit?t）的Lutz Ackermann教授课题组还设计了双羧酸Ru(II)配合物作为催化剂，完成了芳香亚胺的间位C-H键烷基化。
尽管芳香烃间位C-H键官能化反应取得了以上进展，但胺化过程鲜有报道，目前仅余金权教授团队在2016年报道了一项芳香烃间位C-H键亲电胺化的工作。反应依旧使用Pd/降冰片烯催化体系，并借助氨基进行保护基修饰的3-氨基-2-羟基吡啶作为配体完成了以上过程，但反应以DCM作为溶剂，并加热至100 ℃，由此需要在密闭压力体系中进行。除此之外，C-H键胺化后还需在酸性加热条件下消除导向基团，限制了底物的适用范围。
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